
6月26日,A股市集半导体硅片见识午后逆市大涨,闭幕13时36分,有研硅(688432.SH)20CM涨停,TCL中环(002129.SZ)同步涨停,立昂微(605358.SH)、沪硅产业(688126.SH)、神工股份(688233.SH)、华润微(688396.SH)等个股均跟涨。
引爆市集形势的导火索,是行业里面合手续强化的加价信号。近日,国内硅片厂商立昂微向客户发出居品价钱调度告知函,晓谕自6月15日起,对功率芯片业务全系居品价钱调涨10%至15%,事理是上游原材料价钱合手续上升导致空洞坐蓐资本大幅增多。
与此同期,据财联社报说念,台湾工商时报当天音书称,环球晶、合晶、台胜科等大师主要硅片供应商近期接踵开释出明确的加价信号。其中,6英寸硅片已起首完成价钱调度,市集供不应求;8英寸硅片需求快速升温,下半年加价空间明确;12英寸居品方面,供应商已持续与客户张开新一轮价钱协商。
而放眼大师市集,硅片加价波澜早已初始。财通证券研报表露,2026年5月10日,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大大师硅片龙头同步发布加价函,开启年内第二轮提价。其中12英寸老例硅片加价5%—8%,适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%,年内两轮提价累计涨幅超15%。
价钱的强势追想,根植于供需相干的根人性逆转。需求端,第一创业证券研报数据表露,2025年大师硅片总出货量达12973百万平方英寸,同比增长5%,末端了自2023年以来聚拢两年的下滑态势。这一拐点标识着行业已逐步走出低谷。
半导体硅片动作芯片制造的中枢“地基”,其计谋价值在AI和新动力革掷中愈发突显。从价值量看,硅片在晶圆制造总价值量中占比高达30%。SEMI(国外半导体产业协会)展望,到2028年大师12英寸晶圆产能将达到创记录的1110万片/月,为硅片的永远需求奠定坚实基础。
国盛证券觉得,大师半导体产业已参加“后摩尔期间”,2nm制程量产加快与GAA架构平淡讹诈,对硅片单晶品性、残障密度、几何精度等打算提议了更高的时刻条款;重叠卑劣晶圆厂扩产等身分,硅片产能匹配需求首要。国内龙头凭借深厚时刻积淀与前瞻性产能布局,已冲破中枢时刻门槛,构建起全尺寸居品矩阵与清闲客户生态,有望进一步扩大市集份额,开释功绩弹性。建议要点布局已完了高端硅移时刻冲破、具备界限化产能且深度绑定大师头部晶圆厂的国内龙头企业。

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